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　　架构演进拉动高端光模块需求，行业长期成长动能强劲。根据市场LightCounting预计，2025年全球以太网光模块市场增速仍将保持在50%左右，随后五年将进入相对稳定阶段，年复合增长率预计维持在15%至18%。技术演进方面，800G和1.6T时代以可插拔光模块为主流，但面向3.2T时代的高密度部署，LPO与CPO等新型技术路径正逐步成熟，CPO有望成为构建Scale-up多机架系统的关键方案。整体来看，AI

　　研究机构认为，AMD在AI领域的布局持续深化并取得显著进展。公司推出的Instinct MI350系列加速器表现亮眼，具备行业领先的内存带宽与容量，并在关键训练与推理工作负载中展现出与竞品持平甚至超越的性能，同时实现更低的成本与复杂度。MI355的导入速度比预期更快，在过去90天获得了大量新客户的兴趣。MI355已于6月提前启动量产，预计在下半年实现大规模爬坡。AI芯片快速发展，带动半导体设备等环节获得新机遇。

　　○艾森股份近日接受调研时表示，在存储芯片领域的产品布局以电镀液与光刻胶为核心，覆盖关键工艺环节：电镀液产品包括28nm大马士革镀铜添加剂、TSV（硅通孔）高速镀铜添加剂，光刻胶产品涵盖负性光刻胶及PSPI光刻胶等产品。在目前国产化加速背景下，公司持续推进在国内头部存储客户的技术交流与产品验证。产能扩张或将拉动材料需求量，尤其在HBM、3DNAND等先进存储技术领域，公司凭借“电镀+光刻”双工艺协同，有望持续受益于国产替代趋势。